AD587
绝对最大额定值*
引脚配置
噪音
8还原
V
IN
到地面。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 36 V
功率耗散（ + 25 ° C） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 500毫瓦
储存温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ° C至+ 150°C
引线温度（焊接， 10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 + 300℃
封装热阻
θ
JC
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 22 ° C / W
θ
JA
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 110 ° C / W
输出保护：输出安全的不确定接地短路和
瞬间短路到V
IN
.
*注意，超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这是一个压力只有额定值。的功能操作
器件在这些或以上的任何其他条件，在操作说明
本规范的部分将得不到保证。暴露在绝对最大额定值
长时间条件下可能影响器件的可靠性。
TP
*
1
+V
IN
2
AD587
7 TP
*
顶视图
TP
*
3 （不按比例） 6 V
OUT
5 TRIM
GND 4
*
TP表示工厂的测试点。
没有任何连接应
这些引脚。
DIE规格
参数
输出电压
增益调整
线路调整
13.5 V < + V
IN
< 36 V
负载调整率
采购0 <我
OUT
＆ LT ; 10毫安
下沉-10 <我
OUT
< 0毫安
静态电流
短路电流对地
短路Currrent到-V
OUT
以下规格是在为AD587JCHIPS芯片级测试。这些死亡是探讨在+ 25℃而已。
(T
A
= + 25 ° C，V
IN
= + 15V ，除非另有说明）
芯片版图
单位
AD587JCHIPS
最小典型最大
9.990
–1
10.010 V
3
100
100
100
2
4
70
70
%
±µV/V
μV / MA
μV / MA
mA
mA
mA
模具尺寸： 0.081
×
0.060英寸
笔记
1
双方V
OUT
焊盘应连接到输出端。
2
感和力量理由必须绑在一起。
模具厚度：
的Analog Devices公司双极骰子的标准厚度为24密耳
±
2密耳。
DIE尺寸：
给出的尺寸具有一公差
±
2密耳。
基材：
标准的背侧表面是硅（未镀） 。 ADI公司不推荐
黄金支持的骰子对于大多数应用程序。
边缘：
金刚石锯被用来分隔成晶圆裸片，从而提供垂直边缘半
通过模头方式。
在对比划线骰子，这种技术提供了一个更均匀的模具的形状和尺寸。该perpen-
层理边方便操作（如镊子拾取），而均匀的形状和大小简化
基板设计和芯片粘接。
顶面：
模具的标准顶部表面覆盖有一层玻璃熔封的。所有地区
覆盖除键合焊盘和划线。
表面金属化：
金属化到Analog Devices公司的双极骰子是铝。最低限度
厚度为10,000A 。
焊盘：
所有接合垫具有4密耳通过4密耳的最小尺寸。钝化窗
有3.5密耳3.5密耳最小。
Rev. D的
–3–
AD [ ANALOG DEVICES ]
