Thermally enhanced Low V
FB
Step-Down LED Driver
ADT6780
应用信息
(继续)
热管理
ADT6780内部包含的热量感应器½够限制总功率损耗及在持续热量错误条件下保护。½晶圆温度超
过145
°
C
时
，热量感应器会关断设备，关断DC/DC½换器。½晶圆温度降½10摄氏度后，芯片利用
½启动自动重启。
ADT6780具有热稳定提升模型的SOP
封装，并且50
°
C
时可以散出的热量至1.25W。这种暴露式的封
装可以连接于外部的GND，½够焊接于的基板上以达到最优热½处理效果。½温度高于25
°
C
时，
最大功率损耗等级设定每摄氏度17
mW
而不会损坏芯片。
PCB Layout Consideration
为了取得稳定良½的运½效果，PCB
layout
是非常重要的。以下是关于做½PCB
layout
的一些指引：
1.
输入电容(C1)要½量靠近芯片并且直接相连。
2.
½量保持电流回路短且½。
3.
开关电流路径要短并且最小化由SW，输出电容和输入电容构成的回路区域。
4.
高速开关节点（如SW和BST）要避开敏感的模拟区域（如FB和COMP）
5.
确保所有反馈连接短且直接。让电流感应电阻和补偿元器件½量靠近芯片。
6.
芯片的焊盘必须于GND焊接。
对于单层板，就不需要焊接芯片。
*
此规格如有更改不另行通知
Aug. 23. 2012 / Rev0.0
12/13
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