AD96685/AD96687
SYSTEM TIMING D IAGRAM
tS
– Minimum Setup T ime
tH
– Minimum Hold T ime
– Input to Output Delay
tPD
tPD(E) – LAT CH ENABLE to Output Delay
tPW(E) – Minimum LAT CH ENABLE Pulse Width
VOS
VOD
– Input Offset Voltage
– Overdrive Voltage
D IE LAYO UT AND MECH ANICAL INFO RMATIO N
Die Dimensions (AD96685) . . . . . . . . 44 ϫ 50 ϫ 15 (±2) mils
Pad Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 ϫ 4 mils
Metalization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Aluminum
Backing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . None
Substrate Potential . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –VS
Passivation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Oxynitride
Die Attach . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Gold Eutectic
Bond Wire . . . . . . . . 1.25 mil, Aluminum; Ultrasonic Bonding
or 1 mil, Gold, Gold Ball Bonding
Die Dimensions (AD96687) . . . . . . . . 77 ϫ 60 ϫ 15 (±2) mils
Pad Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 ϫ 4 mils
Metalization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Aluminum
Backing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . None
Substrate Potential . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –VS
Passivation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Oxynitride
Die Attach . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Gold Eutectic
Bond Wire . . . . . . . . 1.25 mil, Aluminum; Ultrasonic Bonding
or 1 mil, Gold, Gold Ball Bonding
REV. C
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