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最高结温为150℃ 。
绝对最大功率的计算示例
功耗允许的PQFP 160 -pin封装的
商用温度如下：
该器件的结到外壳的热特性
θ
JC ，
和结点到环境空气的特性是
θ
JA 。该
热特性
θ
ja的显示用两种不同的
空气流率。
马克斯。结温。 （ ° C） - 最大。商业温度。
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- = 150 °C - 70 ° C = 2.4 W¯¯
-
---------------------------------
θJA
（ ° C / W）
33°C/W
θJA
静止的空气中
35
30
23
25
48
40
38
37
43
32
θJA
300英尺/分钟
17
15
12
15
40
32
30
28
35
25
套餐类型
陶瓷针脚栅格阵列
引脚数
100
132
176
172
100
144
160
84
100
176
θJC
5
5
8
8
13
15
15
12
12
15
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
陶瓷四方扁平封装
塑料四方扁平的包
1
塑料有引线芯片载体
2
极薄型四方扁平封装
3
薄型四方扁平封装
4
注：（在静止空气中最大功率）
1.最大功率耗散的PQFP封装的1.9瓦（ 100针） ， 2.3瓦（ 144针） ，以及2.4瓦（ 160针） 。
2.最大功耗为PLCC封装为2.7瓦。
3.最大功率耗散为VQFP封装为2.3瓦。
4.最大功率耗散为TQFP封装为3.1瓦。
宝宽E R D所我是SS我PA T I O 4 N
P = [I
CC
待机+ I
CC
活跃] * V
CC
+ I
OL
* V
OL
* N +
I
OH
* (V
CC
– V
OH
) * M
其中：
I
CC
待机状态是流动的电流时，没有输入或输出
正在发生变化。
I
CC
活性是流动的电流由于CMOS开关。
I
OL
, I
OH
是TTL汇/源电流。
V
OL
, V
OH
是TTL电平输出电压。
N等于输出驱动TTL负载， V数
OL
.
M等于输出驱动TTL负载， V数
OH
.
精确确定的N和M是成问题的
因为它们的值依赖于家庭型，设计
详细信息，以及在系统中的I / O 。电源可以分
成两部分：静态和活性。
S达I C P流器有限公司米ponen吨
在板级功耗，更大的减少可
实现的。
由于待机电流的电源通常是一个小
整体功率的组件。备用电源
以下为商业，最坏的情况下计算出来的。
I
CC
2毫安
V
CC
5.25V
动力
10.5毫瓦
静态功率TTL负载消耗依赖于
输出驱动数字高或低的直流负载
电流。再次，该值通常较小。例如，一
32位总线下沉4毫安在0.33 V将产生42毫瓦
驾驶低， 140 mW，并且所有输出驱动所有输出
高。实际功耗将平均某处
之间的I / O的开关状态与时间。
AC TI已经P奥尔COM PO新界东北
Actel的FPGA具有较小的静态功耗组件
导致较低的功耗比的PAL或可编程逻辑器件。通过
整合多种的PAL /可编程逻辑器件为一个FPGA ，一个连
在CMOS器件的功耗通常是由占主导地位
活动（动态）的功耗。此组件是
依赖于频率的，在逻辑和的函数
外部I / O 。从充电有功功率损耗结果
内部芯片电容的互连，
未编程反熔丝，模块输入和模块
输出，加上外接电容，由于PCB走线
v4.0
5
ACTEL [ Actel Corporation ]
