一个C吨
™
1斯里ES FP GA s
霸ckag ê千卡人ç haract ER是抽动症s
该器件的结到外壳的热特性
θ
jc的，并且结点到环境的空气特性的
θ
JA 。该
热特性
θ
ja的显示用两种不同的
空气流率。最高结温为150℃ 。
样本计算的最大功耗为
在商业化的84引脚塑料有引线芯片载体
温度如下：
最高结温。
( °
C
)
- 最大的商业温度。
( °
C
)
150
°
C – 70
°
C
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- = ---------------------------------- = 2.2 W
-
-
θ
ja
( °
C
⁄
W
)
37
°
C
⁄
W
套餐类型
塑料J-引线芯片载体
塑料四方扁平封装
非常薄（1.0 MM）四方扁平封装
陶瓷针脚栅格阵列
陶瓷四方扁平封装
引脚数
44
68
84
100
80
84
84
θJC
15
13
12
13
12
8
5
θJA
静止的空气中
45
38
37
48
43
33
40
θJA
300英尺/分钟
35
29
28
40
35
20
30
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
根儿人电Equati上
P = [I
CC
待机+ I
CC
活跃] * V
CC
+ I
OL
* V
OL
* N + I
OH
*
(V
CC
– V
OH
) * M
其中：
I
CC
待机是流动的电流时，没有输入或
输出发生变化。
I
CC
活性是流动的电流由于CMOS开关。
I
OL
, I
OH
是TTL汇/源电流。
V
OL
, V
OH
是TTL电平输出电压。
N等于输出驱动TTL负载与数
V
OL
.
M等于输出驱动TTL负载与数
V
OH
.
精确确定的N和M是成问题的
因为它们的值依赖于家庭型，设计
详细信息，以及在系统中的I / O 。电源可分为
两个组成部分：静态和活性。
静态功耗组件
由于待机电流的电源通常是一个小
整体功率的组件。待机功率的计算
以下为商业，最坏的情况下。
I
CC
3毫安
1毫安
0.75毫安
0.30毫安
V
CC
5.25 V
5.25 V
3.60 V
3.30 V
动力
15.75万千瓦（最大）
5.25毫瓦（典型值）
2.70毫瓦（最大）
0.99毫瓦（典型值）
有源组件
在CMOS器件的功耗通常是由占主导地位
活动（动态）的功耗。此组件是
依赖于频率的，在逻辑和的函数
外部I / O 。从充电有功功率损耗结果
内部芯片电容的互连，
未编程反熔丝，模块输入和模块
输出，加上外接电容，由于PCB走线
和负载设备的投入。活性的附加组分
功耗是CMOS中的图腾柱电流
晶体管对。其净效应可以与相关联
等效电容可以与频率组合
和电压来表示有源功率耗散。
Actel的FPGA具有导致小静的电源组件
在更低的功耗比的PAL或可编程逻辑器件。通过整合
多的PAL /可编程逻辑器件为一个FPGA ，一个更大的
可以实现减少在板级功耗。
1-289
ACTEL [ Actel Corporation ]
