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源的TTL电平10毫安。请参阅电气规格
额外的I / O缓冲区的规格。
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温度和电压的影响
ACT 1设备包括逻辑模块的矩阵排列的
行了布线通道分开。这个数组被包围
通过外围电路，包括I / O缓冲器的一环，
可测试电路和诊断探针的电路提供
实时诊断功能。行逻辑之间
模块是包含组分段布线通道
金属轨道与PLICE反熔丝。每个通道都有22
信号跟踪。立式路由是通过13垂直许可
每个逻辑模块列轨道。由此产生的网络允许
逻辑之间随意和灵活的互连
模块和I / O模块。
在探针P
最坏情况下的延迟ACT 1阵列计算在相同
的方式进行屏蔽的阵列产品。一个典型的延迟
参数乘以一个降级因数来解释
温度，电压和处理效果。然而，在一个
ACT 1阵列，温度和电压的影响较小
戏剧性的比蒙面设备。电
模块互连的ACT 1设备特点
保持恒定的电压和温度波动的影响。
其结果是，总的降级因数从典型到
最坏情况为标准速度ACT 1阵列只有1.19比1 ，
相比于2〜 1为掩蔽门阵列。
逻辑模块大小
ACT 1器件具有两个独立的诊断探针。
这些引脚允许用户观察到任何两个内部信号
通过在诊断输入相应的网名
软件。信号可以在使用逻辑分析仪观察
Actel的Actionprobe
®
诊断工具。该探针可以
也可以在调试完成后用作用户自定义的I / O 。
订单资料非常的荷兰国际集团
A1010
B
–
2
PL
84
逻辑模块的大小也会影响性能。掩码
与通常的四个晶体管编程门阵列单元
实现了只有一个逻辑电平。在更复杂的逻辑
模块（类似门阵列的宏的复杂性）的
一个ACT 1阵列，实现多个逻辑电平
在单个模块内是可能的。这消除了层间
接线和相关的RC延迟。该效果被称为“网
压缩“。
C
应用程序（温度范围）
C =商业（ 0到+ 70 ° C）
I =工业级（-40℃至+ 85°C ）
M =军事（ -55至+ 125° C）
B = MIL - STD- 883
封装引脚数
套餐类型
PL =塑封J引线芯片载体
PQ =塑料四方扁平封装
CQ =陶瓷四方扁平封装
PG =陶瓷插针网格阵列
VQ =极薄型四方扁平封装
速度等级
空白=标准速度
–1
=比标准快约15 ％
–2
=比标准速度约25 ％
–3
=比标准快约35 ％
裸片修订
B = 1.0微米CMOS工艺
产品型号
A1010
A1020
A10V10
A10V20
=
=
=
=
1200 ·盖茨（ 5 V ）
2000 ·盖茨（ 5 V ）
1200 ·盖茨（ 3.3 V ）
2000 ·盖茨（ 3.3 V ）
1-285
ACTEL [ Actel Corporation ]
