3M
™
BOARDMOUNT连接器解决方案
产品
PIN将头
95X系列
特点
•符合RoHS
•
单排和双排
•
3 - 80职位
•
高温介质
•
“无引线”波峰焊和回流焊焊接
兼容
•
最大程度地利用了PC电路板空间
•
最终可堆叠功能
•
与队友和类型Boardmount
WIREMOU ...产品
•
可在直线，直角
通孔和表面贴装
版本
•符合RoHS
•
最大程度地利用了PC电路板空间
•
高温介质
•
“无引线”波峰焊和回流焊焊接
兼容
•
双排设计， 4-80针
•
最小化PC板
层叠高度
•
与队友针地带头
制品
•
可在直线，直角
通孔，通板和
表面贴装版本
物料
联系
材料：铜合金
绝缘
材料：高温
热塑性
颜色：黑色
FL可燃性
UL 94V- 0
电镀
侵： 1.25-2.5微米
[100 μ" ]镍
抹面积： 0.25微米[ 10 μ" ]金
端子尾部面积： 1-3微米
[ 40-118 μ'" ]雾锡
联系
材料：铜合金
绝缘
材料：高温
热塑性
颜色：黑色
FL可燃性
UL 94V- 0
电镀
侵： 1.25-2.5微米
[100 μ" ]镍
抹面积： 0.25微米[ 10 μ" ]金
端子尾部面积： 1-3微米
[ 40-118 μ" ]雾锡
性能
额定电流：
1 A
额定温度：
-40 ° C至+ 105°C
类型Boardmount引脚条
插座
2毫米，系列95X
额定电流：
1 A
额定温度：
-40 ° C至+ 105°C
箱头
2毫米×2毫米，焊尾
957系列
•符合RoHS
•
高温介质
•
“无引线”波峰焊和回流焊焊接
兼容
•
最大程度地利用了PC电路板空间
•
中心极化槽
防止误插入和
减少插入时间
•
10 - 68职位
联系
材料：方形引脚0.5mm时，
铜合金
绝缘
材料：高温
热塑性
颜色：黑色
FL可燃性
UL 94V- 0
电镀
侵： 1.25-2.5微米
[100 μ" ]镍
抹面积： 0.25微米[ 10 μ" ]金
端子尾部面积： 1-3微米
[ 40-118 μ" ]雾锡
联系
材料：铜合金
绝缘
材料：玻璃填充聚酯
（ PBT ）或PCT （符合RoHS ）
FL可燃性
UL 94V- 0
电镀
脚带底侵： 50 μ"
[1.27微米]镍，接口： 10 μ"
[ 0.25微米]或30 μ" [ 0.76微米]金
插座底侵： 100 μ"
[ 2.54毫米]镍，接口： 10 μ"
[ 0.25微米]或30 μ" [ 0.76微米]金
镀锡版本可供选择
联系
材料：铜合金
绝缘
材料：玻璃填充聚酯
FL可燃性
UL 94V- 0
电镀
侵： 2微米[ 79 μ" ]镍
抹面积： 0.3微米[ 12 μ" ]金
额定电流：
1 A
额定温度：
-40 ° C至+ 105°C
插座和引脚地带
头， 0.100" X 0.100"
929系列
• RoHS兼容的版本可用
•
2-72职位
•
单列和双列选项
•
通孔和通板
选项
•
可定制的堆叠高度
从0.150"到1.325"
•
高温绝缘体选项
额定电流：
1 A， 2 A或2.5 A
额定温度：
-40 ° C至+ 105°C
偏振类型Boardmount
插座， 0.100" X 0.100"
系列5100 ， 6800 ， 8500 ， 9100
•符合RoHS
•
10-64位置
•
垂直和直角选项
•
中央凸起极化
额定电流：
1 A
额定温度：
-55ºC至105ºC +
插座和引脚地带
标头，及2mm ×2mm的
系列15
• RoHS兼容的版本可用
•
4-60职位
•
单，双行选项
•
表面贴装，通孔
并通过板选项
•
可定制的堆叠高度
从0.101"到1.418"
•
高温绝缘体
联系
材料：铜合金
绝缘
材质：玻璃填充厘
FL可燃性
UL 94V- 0
电镀
侵： 50-150 μ"
[ 1.27-3.81微米]镍
抹面积： 30 μ" [ 0.76微米]金
额定电流：
1 A
额定温度：
-55ºC至105ºC +
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