WJA1510
+ 5V有源偏置的InGaP HBT增益模块
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。它是与无铅（最大260兼容
°C
回流温度）和含铅
（最高245
°C
回流焊温度）焊接工艺。上引线的电镀材料是镍钯金。
机械信息
外形绘图
产品标识
该WJA1510将标有“ A1510 ”
标志以字母数字批号
标部分标志下方。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
土地模式
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1C类
通行证
≥
1000V分钟。
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
IV级
通行证
≥
1000V分钟。
带电器件模型（ CDM）
JEDEC标准JESD22- C101
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终电镀通
直径为0.25毫米（ 0.010 “）。
2，如可以添加尽可能多的铜内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
3.安装螺丝可以将附近部分固定的加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
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2007年5月
WJCI [ WJ COMMUNICATION. INC. ]
