SCG015
通信EDGE
TM
产品信息
1/4瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
SCG015B （ SOT- 89封装）机械信息
本产品可能含有铅轴承材料。上引线的电镀材料是锡铅。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有“ S015 ”
标志上的字母数字批号
包装的顶表面上。
磁带和卷轴规格为这部分是
座落在网站上的“使用说明”
部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值： 1B类
价值：
通过在500和1000V之间
测试：
人体模型（ HBM ）
标准：
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为235
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
土地模式
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是本作的适当性能的关键
装置。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻
有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到邻近的内层和外层
一部分，以确保最佳的散热性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到
散热器。保证地面/地区通过接触热的
散热器。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面在该地区
其中板接触散热器。
5. RF走线宽度取决于PC板材料和结构。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度。
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
MTTF与GND温度标签
100000
等级
-40至+85
°C
128
°C
/ W
149
°C
10000
注意事项：
1.耐热性从引用
结到壳体在85 ℃的情况下，温度
2.这对应于典型的偏置条件
+ 5V 100毫安的85°C的外壳温度。一
100万小时以上平均无故障时间达到了
低于247 ℃，结温
TJC =温度上限+ Rth的* VDE *电流Icc
1000
100
60
70
80
90
100
110
120
片温度（℃ ）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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2005年6月第1版
WJCI [ WJ COMMUNICATION. INC. ]
