�½ Watt, High Linearity InGaP HBT Amplifier
ECP050D
通信EDGE
TM
产品信息
这个包是无铅/符合RoHS标准。它是与无铅（最大260兼容
qC
回流温度）和含铅
（最高245
qC
回流焊温度）焊接工艺。引脚上的电镀材料退火雾锡铜线。
ECP050D -G机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E050G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。该
过时的锡 - 铅包被标以
“E050”
代号
其次
通过
字母数字批号。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
¨
土地模式
MSL等级： 1级，在260 ç对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.
2.
印刷电路板的安装面积下的散热器
设备推荐适当的温度运行。
地面/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通.25口径
mm (.010” ).
添加尽可能多的铜尽可能内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
安装螺丝附近可以部分拴上添加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
使用1盎司铜最低。
所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
3.
4.
5.
6.
7.
8.
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJ
(2)
§
MTTF与GND温度标签
1000000
平均无故障时间（百万小时）
等级
注意事项：
1.热敏电阻是从结到壳体引用在一个壳体
85℃ TJC温度的电压在销10和11和一个函数
电流施加到销10 ，11，和16 ，并且可以通过下式计算：
TJ = +温度上限的Rth * Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V， 250毫安典型的偏置条件，在一个85
C外壳温度。 100万小时平均无故障时间最低达到了
低于247 C.结温
§
§
-40至+85
qC
62
qC
/ W
162
qC
100000
10000
1000
100
50
60
70
80
90
100
片温度（℃ ）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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2006年4月
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