ECG055
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
ECG055C （ SOT- 86封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被打上一个双
其次是“Y”位数字批号
标志上的顶表面
封装。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
¢
MSL等级： 1级，在235 ç对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
土地模式
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。
过孔应使用
一个0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并有
最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在PC的背面
董事会在该区域所在的板接触
散热器。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
的单位为度。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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WJ通信公司
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十二月2004⏐
WJCI [ WJ COMMUNICATION. INC. ]
