ECG015
1/4瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
通信EDGE
TM
产品信息
ECG015B机械信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。它是与无铅（最大260兼容
°C
回流温度）和含铅
（最高245
°C
回流焊温度）焊接工艺。上引线的电镀材料是镍钯金。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E015G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。该
过时的锡 - 铅包被标以
“ E015 ”指示符接着一个
字母数字批号。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
土地模式
ESD额定值： 1B类
价值：
通过在500和1000V之间
测试：
人体模型（ HBM ）
标准：
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为260
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在PC的背面
董事会在该区域所在的板接触
散热器。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJ
(2)
MTTF与GND温度标签
100000
等级
-40至+85
°C
128
°C
/ W
149
°C
10000
注意事项：
1.热敏电阻是从结点到参考
情况下，在85的情况下的温度
°C.
TJ是一个函数
的电压和电流施加到引脚3和可
计算方法如下：
TJ = +温度上限*的Rth VDE *电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
百毫安以85°C的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247
°C.
1000
100
60
70
80
90
100
110
120
片温度（℃ ）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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2006年10月
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