ECG002
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
ECG002B -G机械信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。上引线的电镀材料是镍钯金。它是与无铅兼容
（最高260
°C
回流焊温度）和含铅（最大245
°C
回流焊温度）焊接工艺。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E002G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。该
过时的锡 - 铅包被标以
“E002”
代号
其次
by
an
字母数字批号;它也可能是
标有“C”的标志符后面3-
位数字批号。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
土地模式
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为260
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是本作的适当性能的关键
装置。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻
有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到邻近的内层和外层
一部分，以确保最佳的散热性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到
散热器。保证地面/地区通过接触热的
散热器。
4.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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第7 4 2006年4月
WJCI [ WJ COMMUNICATION. INC. ]
