1/4瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
EC1089
通信EDGE
TM
产品信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。它是与无铅（最大260兼容
qC
回流温度）和含铅
（最高245
qC
回流焊温度）焊接工艺。上引线的电镀材料是镍钯金。
EC1089B -G （绿/无铅SOT- 89封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ 1089G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。该
过时的锡 - 铅包标有
“1089”
代号后跟
字母数字批号。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
£
土地模式
MSL等级： 3级为260 Ç对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
热规格
参数
工作温度
热阻
(1)
结温
(2)
¥
等级
1000.0
MTTF与GND温度标签
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳的在85 ℃的情况下，温度
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
160毫安以85℃的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ℃。
¥
¥
-40至+85
qC
149
qC
/ W
204
qC
100.0
10.0
1.0
60
70
80
90
100 110
片温度（℃ ）
120
规格和信息如有变更，恕不另行通知
¤
¤
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2006年4月
WJCI [ WJ COMMUNICATION. INC. ]
