AH3
通信EDGE
TM
产品信息
高动态范围增益模块
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。它是与无铅（最大260兼容
°C
回流温度）和含铅
（最高245
°C
回流焊温度）焊接工艺。上引线的电镀材料是镍钯金。
AH3 -G机械信息
外形绘图
产品标识
该AH3 -G将标有“ AH3G ”
代号。
字母数字批号
（ “XXXX - X” ）也标志着部分下方
指示符在封装的上表面。
过时的锡 - 铅包被标记为
“ AH3 ”代号后跟字母
很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
土地模式
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
通过500V到<1000V
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
IV级
通过1000V至<2000V
带电器件模型（ CDM）
JEDEC标准JESD22- C101
MSL等级： 3级为260
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终电镀通
直径为0.25毫米（ 0.010 “）。
2，如可以添加尽可能多的铜内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
3.安装螺丝可以将附近部分固定的加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJ
(2)
MTTF与GND温度标签
1000
-40至+85
°C
59
°C
/ W
129
°C
M牛逼五六（M illio N·H RS ）
等级
100
10
1.耐热性从最热引用
结到接地片（引脚4 ）的一部分。
2.这对应于典型的偏置条件
+ 5V 150毫安的85°C的外壳温度。一
100万小时以上平均无故障时间达到了
低于160的结温
°C.
1
60
70
80
90
100
片温度（℃ ）
110
规格和信息如有变更，恕不另行通知。
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第4页4 2006年4月
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