AH312 / ECP200G
2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
产品信息
ECP200G （ SOIC - 8封装）机械信息
本产品可能含有铅轴承材料。上引线的电镀材料是锡铅。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP200G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级在+ 235 ℃的对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
在PCB的安装设备的区域下方1.散热器
严格要求的适当的温度运行。损坏
设备可能会发生，而无需使用一个。
2.地面/散热孔是本作的适当性能的关键
装置。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻
有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
3，如可以添加尽可能多的铜到邻近的内层和外层
一部分，以确保最佳的散热性能。
4.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到
散热器。保证地面/地区通过接触热的
散热器。
5.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
6. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
7.使用1盎司铜最低。
8.所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度。
土地模式
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
-40至+ 85°C
17.5 ° C / W
155° C
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个
在管脚6和7上的电压和电流的函数
施加到销6 ，图7和8 ，可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于典型的偏置条件
+ 5V 800毫安的85°C的外壳温度。一
100万小时以上平均无故障时间达到了
低于247 ℃，结温
平均无故障时间（百万小时）
等级
100000
MTTF与GND温度标签
10000
1000
100
60
70
80
90
100 110
片温度（℃ ）
120
规格和信息如有变更，恕不另行通知。
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第9 9 2005年6月
WJCI [ WJ COMMUNICATION. INC. ]
