AH215 / ECP100G
1瓦，高增益放大器HBT
产品信息
ECP100G （ SOIC - 8封装）机械信息
本产品可能含有铅轴承材料。上引线的电镀材料是锡铅。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP100G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级在+ 235 ℃的对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
在PCB的安装设备的区域下方1.散热器
严格要求的适当的温度运行。损坏
设备可能会发生，而无需使用一个。
2.地面/散热孔是本作的适当性能的关键
装置。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻
有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
3，如可以添加尽可能多的铜到邻近的内层和外层
一部分，以确保最佳的散热性能。
4.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到
散热器。保证地面/地区通过接触热的
散热器。
5.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
6. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
7.使用1盎司铜最低。
8.所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度。
土地模式
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
等级
平均无故障时间（百万小时）
MTTF与GND温度标签
1000000
100000
10000
1000
100
50
60
70
80
90
100
片温度（℃）
-40至+ 85°C
33 ° C / W
159° C
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个
在管脚6和7上的电压和电流的函数
施加到销6 ，图7和8 ，可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于典型的偏置条件
+ 5V 450毫安的85°C的外壳温度。一
100万小时以上平均无故障时间达到了
低于247 ℃，结温
规格和信息如有变更，恕不另行通知。
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第9 9 2005年6月
WJCI [ WJ COMMUNICATION. INC. ]
