AH215
通信EDGE
TM
产品信息
1瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
AH215 - S8G （无铅封装）机械信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。上引线的电镀材料是镍钯金。它是与无铅兼容
（最高260
°C
回流焊温度）和铅（最大245
°C
回流焊温度）焊接工艺。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ AH215G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。该
废弃的锡铅版本将被标记
带有“ AH215 〜S8 ”或“ ECP100G ”指示符。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
通过500V到<1000V
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 2级为260
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
安装配置/土地模式
在PCB的安装设备的区域下方1.散热器
严格要求的适当的温度运行。损坏
设备可能会发生，而无需使用一个。
2.地面/散热孔是本作的适当性能的关键
装置。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻
有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
3，如可以添加尽可能多的铜到邻近的内层和外层
一部分，以确保最佳的散热性能。
4.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到
散热器。保证地面/地区通过接触热的
散热器。
5.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
6. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
7.使用1盎司铜最低。
8.所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度。
热规格
工作温度
热阻
(2)
， Rth的
结温
(3)
， TJC
(1)
MTTF与GND温度标签
1000000
M牛逼五六（M illio N·H RS ）
100000
10000
1000
100
50
60
70
80
90
100
片温度（℃）
参数
等级
-40至+85
°C
33
°C
/ W
159
°C
注意事项：
1.该放大器可在105进行操作
°C
情况下高达1000
时间在其生命周期，而不会降低性能，不会
降低器件工作在推荐的最大85
°C
例
下其生命周期的其他部分。
2.热阻从结到外壳的引用在一个壳体
85温
°C.
TJC是电压的管脚6和7及一个函数
电流施加到引脚6 ，图7和8 ，可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
3.这对应于+ 5V， 450毫安典型的偏置条件，在一个
85°C的外壳温度。 100万小时平均无故障时间最低达到
低于247的结温
°C.
规格和信息如有变更，恕不另行通知。
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第7页2005年9月7日
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