AH118
通信EDGE
TM
产品信息
1/4瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。它是与无铅（最大260兼容
°C
回流温度）和含铅
（最高245
°C
回流焊温度）焊接工艺。上引线的电镀材料是镍钯金。
AH118-89G机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ AH118G ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
过时的锡 - 铅包被标记为
一个“ AH118 ”或“ E099 ”指示符接着
由字母数字批号。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
土地模式
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为260
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔对的正常性能的关键
此设备。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的
钻有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜内层和外层附近
的一部分，以确保最佳的散热性能。
3.安装螺丝可以将附近部分固定板加
到一个散热片。确保通过区域的地面/热
接触所述散热片。
4.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
热规格
参数
工作温度
热阻
(2)
， Rth的
结温
(3)
， TJ
(1)
MTTF与GND温度标签
100000
等级
-40至+85
°C
92
°C
/ W
159
°C
10000
注意事项：
1.该放大器可在105进行操作
°C
情况下高达1000
时间在其生命周期，而不会降低性能，不会
降低器件工作在推荐的最大85
°C
例
下其生命周期的其他部分。
2.热阻从结到外壳的引用在一个壳体
85温
°C.
3.这对应于+ 5V， 160毫安典型的偏置条件，在一个
85°C的外壳温度。 100万小时平均无故障时间最低达到
低于247的结温
°C.
1000
100
60
70
80
90
100
110
120
片温度（℃ ）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
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第8 8 2006年5月
WJCI [ WJ COMMUNICATION. INC. ]
