AH116 / ECP052G
1/2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
产品信息
AH116 - S8G （无铅封装）机械信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。上引线的电镀材料是镍钯金。它是与无铅兼容
（最高260°C回流温度）和铅（最高245 °C回流温度）焊接工艺。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ AH116 - S8G ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
通行证
/500V
到<1000V
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 2级，在+ 260 ℃的对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是本作的适当性能的关键
装置。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻
有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到邻近的内层和外层
一部分，以确保最佳的散热性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到
散热器。保证地面/地区通过接触热的
散热器。
4.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度。
安装配置/土地模式
热规格
参数
工作温度
热阻
(1)
， Rth的
结温
(2)
， TJC
等级
平均无故障时间（百万小时）
MTTF与GND温度标签
1000000
100000
10000
1000
100
50
60
70
80
90
100
片温度（℃ ）
-40至+ 85°C
62 ° C / W
162° C
注意事项：
1.热敏电阻是从结点到参考
情况下，在85 ℃下TJC的情况下温度的函数
在销6和7和电流施加到引脚的电压
6 ，7和8 ，可以下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
250毫安以85°C的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ° C。
规格和信息如有变更，恕不另行通知。
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第6 5 2005年6月
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