砷化镓MMIC增益模块
AG101
通信EDGE
TM
产品信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。它是与无铅（最大260兼容
qC
回流温度）和含铅
（最高245
qC
回流焊温度）焊接工艺。上引线的电镀材料是镍钯金。
AG101 -G （绿/无铅SOT- 89封装）机械信息
外形绘图
产品标识
在AG101 -G将标有“ A1G ”
代号。
字母数字批号
（ “XXXX - X” ）也标志着部分下方
指示符在封装的上表面。
“1”将在上右手被lasermarked
角落。过时的锡铅包
标有“A1”指示符接着
字母数字批号。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
土地模式
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
通过500V到<1000V
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
IV级
通过1000V至<2000V
带电器件模型（ CDM）
JEDEC标准JESD22- C101
¤
¥
¥
MSL等级： 3级为260 Ç对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJ
(2)
平均无故障时间（百万小时）
等级
10000
MTTF与GND温度标签
-40至+85
qC
88
qC
/ W
105
qC
1000
1.耐热性从最热引用
结到接地片（引脚4 ）的一部分。
2.这对应于典型的偏置条件
+ 5V ， 50毫安以85℃的外壳温度。一
100万小时以上平均无故障时间达到了
低于160℃的结温
¤
¤
100
10
60
70
80
90
100 110
片温度（℃ ）
120
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
规格和信息如有变更，恕不另行通知。
£
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WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
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June2006
WJCI [ WJ COMMUNICATION. INC. ]
