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型号: AN-CC1002
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内容描述: 设计考虑ISD1700系列 [Design Considerations for ISD1700 Family]
分类和应用:
文件页数/大小: 3 页 / 131 K
品牌: WINBOND [ WINBOND ]
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设计考虑ISD1700系列
AN-CC1002
1.引言
华邦ISD1700系列是另一个ChipCorder
产物,其中有一个D类的PWM
扬声器输出,较宽的工作电压范围为2.4V至5.5V 。该PWM
扬声器驱动器最大限度地提高音量和电源效率。然而,如果没有
充足的系统,供配电设计,能够带来更高的噪音水平
比一般的扬声器驱动器。此外,像往常一样,更高的工作电压导致更多
该系统的电源噪声。其结果是,它增加了对优化的挑战
对终产物的语音质量。
本应用笔记讨论的关键因素方面的考虑,同时实施
ISD1700系列。然后,提出了简单且成本有效的建议。
2.去耦电容
除了典型的0.1μF电容上的电源线,当一个10μF的铝
电解电容器被添加到各V
CCA
, V
CCD
和V
CCP
相对于所述电力线
相关的接地通路,它可减少从电源上的噪声。的位置
这些电容应尽可能靠近器件成为可能。通过这样做,它增强
语音质量。有时候,一个4.7μF的铝电解电容器可能就足够了
对于某些应用。此外,我们经历了贴片电容
降低了噪声,但作为使用铝的结果可能不如好
电解电容。
3.布局技术
一个好的做法是分隔每个电源线(V
CCA
, V
CCD
&放大器; V
CCP
)和每个接地路径
(V
SSA
, V
SSD ,
V
SSP1 &
V
SSP2
)单独地从设备到系统。同时,该
ISD1700器件隔离V
中国共产党,
V
SSP1
&放大器; V
SSP2
垫PWM喇叭驱动器。对
从最小的PWM喇叭驱动器的噪音,这是路由一个独立的生命痕迹
从各相关引脚直接在电源和接地端子。以下几个方面
应考虑到帐户:
地方V
SSA
和V
SSD
在PCB和V的一侧架/路
SSP1
&放大器; V
SSP2
平面/ PCB上的相对侧的路径。
使每个V
SSA
和V
SSD
作为一个大的接地平面,并且尽可能地大。大小
在V
SSA
和V
SSD
飞机在大约等效面积。
布局V
SSP1
&放大器; V
SSP2
迹线尽可能的大,并将其连接到
系统地面中的最短距离。
渠道的每个接地路径返回到接地端子更好的接地效果。
同样,应用独立的技术路径上的V
CCA
, V
CCD
和V
CCP
信号。
去耦电容应尽量靠近器件成为可能。
2006年1月,
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