BCM阵列
TM
BC352R110T060VM-00
特点
•
352 V至11 V VI BRICK ™ BCM阵列
•
600瓦（ 850瓦1毫秒）
•
垂直贴装封装
减少了占用空间
•
集成的散热片简化
热管理
•
高密度 - 高达268 W /中
3
•
占用空间小 - 303瓦/平方英寸
•
低体重 - 3.2盎司（92 G）
•
ZVS / ZCS分离正弦
振幅转换器
•
典型效率95 ％
•
<1微秒的瞬态响应
•
>3500000小时MTBF
•
内部保险丝和过滤器
•
无需输出滤波
VIN = 330 - 365 V
VOUT = 10.3 - 11.4 V
IOUT = 54.6一
K = 1/32
狂胜= 7.6 mΩ以下
尺寸：
3.54 X 0.56 X 1.13
89,9 X 14,2 X 28,7毫米
产品说明
该BC352R110T060VM - 00包含两个高效率（ >95 ％ ） ，狭窄的输入
一系列正弦振幅转换器（ SAC ）转换器从330到365 VDC工作
主总线，提供一个独立的低电压二次。该模块提供了一个
孤立10.3 -11.4 V配电母线和封装在一个热效率
VI BRICK BCM阵列封装。由于快速的响应时间和低噪声时，需要
对于在POL的输入有限的生命铝电解电容或钽电容
转换器是缩减或消除，从而节省电路板面积，材料
和总的系统成本。
该BC352R110T060VM - 00实现了268 W上的功率密度/中
3
在VI BRICK
BCM阵列封装采用一个集成的散热片。由于它的高转化率
效率和安全的工作温度范围内， VI BRICK BCM阵列不
需要额外的散热片或高气流速度。超低的结到散热器
热阻抗，保证低结的温度和寿命长的
最恶劣的环境。
绝对最大额定值
参数
+进行-IN
+进行-IN
电脑-IN
+ OUT到-OUT
隔离电压
输出电流
峰值输出电流
输出功率
峰值输出功率
工作结
温度
(1)
储存温度
注意：
（1）引用结被定义为具有最高温度的半导体。
该温度是由一个关断比较监测。
值
-1.0到400
500
-0.3〜 7.0
-0.5至16.0
4,242
59.7
77.3
600
850
-40至125
-40至125
单位
VDC
VDC
VDC
VDC
VDC
A
A
W
W
°C
°C
笔记
为100毫秒
输入到输出
连续
对于1毫秒
连续
对于1毫秒
T-级
T-级
VI BRICK BCM阵列
BC352R110T060VM-00
vicorpower.com
1.0版
第1页6
VICOR [ VICOR CORPORATION ]
