型号: | 2SA1813 |
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内容描述: | 非常小尺寸的封装。采用FBET过程。高直流电流增益(HFE = 500〜 1200) 。 [Very small-sized package. Adoption of FBET process. High DC current gain (hFE=500 to 1200).] |
分类和应用: | |
文件页数/大小: | 1 页 / 71 K |
品牌: | TYSEMI [ TY Semiconductor Co., Ltd ] |
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