XC2164
系列
■ PAD
布局芯片FORM
■ PAD
尺寸
引脚数
1
2
3
4
5
6
针
名字
Q
0
V
SS
/ XT
XT
V
DD
/ INH
焊盘尺寸
X
Y
514
- 264
222
- 264
- 450
- 264
- 450
264
514
27
47
264
单位[微米]
1.3×0.8mm
XC2164xx1xxT ： 280 ± 20微米
XC2164xx1xxF ： 200 ± 20微米
V
DD
水平
100×100μm
■
产品分类
“订购
信息
XC2164
①②③④⑤⑥
代号
描述
符号
A
B
C
D
K
L
M
N
5
6
1
（表1）
（表2）
C
M
R
L
T
F
描述
：芯片使能： F0 / 1
：芯片使能： F0 / 2 （基本只）
：芯片使能： F0 / 4 （基本只）
：芯片使能： F0 / 8 （基本只）
：输出使能： F0 / 1
：输出使能： F0 / 2 （基本只）
：输出使能： F0 / 4 （基本只）
：输出使能： F0 / 8 （基本只）
：在芯片表面未聚酰亚胺涂层（SOT -26只）
：在芯片表面上的聚酰亚胺涂层（片状形式只）
： CMOS （V
DD
/ 2 ） * TTL ：基本4MHz至30MHz的
：第3次泛音，内置型
：基本，内置式
：芯片形式
： SOT- 26
：压纹带，标准饲料
：压纹带，反向饲料
：芯片托盘（晶片厚度： 280 ± 20微米）
：芯片托盘（晶片厚度： 200 ± 20微米）
①
分频比
＆放大器;
/ INH引脚功能
②
③
④
⑤
芯片的表面处理
税级
频率范围&的Rf ，
CG ， CD值
套餐
⑥
设备方向
表1 ： 3泛音，内置型
符号
A
B
C
D
E
F
H
K
L
频带
3.3V ±10%
5.0V ±10%
−
20MHz至30MHz的
20MHz至30MHz的
30MHz到40MHz的
30MHz到40MHz的
40MHz至50MHz的
40MHz至50MHz的
50MHz至65MHz的
50MHz至65MHz的
65MHz的以80MHz的
65MHz的以80MHz的
为80MHz到95MHz
为80MHz到95MHz
95MHz至为110MHz
95MHz至为110MHz
为110MHz到125MHz的
为110MHz到125MHz的
−
Rf
(kΩ)
9.0
6.5
5.0
3.5
2.8
2.5
2.2
2.0
2.3
Cg
（PF ）
21.5
20.0
16.0
14.0
12.5
10.0
8.0
7.0
5.5
Cd
（PF ）
21.5
20.0
16.0
14.0
12.5
10.0
8.0
7.0
5.5
表2 ：基本，内置型
符号
M，V
T
频带
3.3V ±10%
5.0V ±10%
4MHz至30MHz的
4MHz至30MHz的
4MHz至30MHz的
4MHz至30MHz的
Rf
（kΩ）
3.5/7.0
3.5/7.0
Cg
（PF ）
20.0
35.0
Cd
（PF ）
20.0
35.0
（ * ）的Rf = 3.5MΩ@V
DD
▪ 5.0V操作
RF = 7.0 MΩ @ V
DD
= 3.3V操作
2/12
TOREX [ TOREX SEMICONDUCTOR ]
