初步
XTL1024
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表面贴装缝焊包
在整个温度范围优异的频率稳定度
超小型封装
Pb
符合指令2002 /95 / EC指令(RoHS )
40.00000 MHz的
晶体单元
该XTL1024是表面贴装1.6× 1.2毫米晶体单元,用于在无线使用
电信装置,尤其是一个超小型封装
所需要的流动性。
SM1612-4案例
电气特性
特征
频率
振荡模式
在25 ±3℃ Frequnecy公差
存储温度范围在磁带和卷轴
工作温度范围
在工作温度范围频率稳定度
老化
等效串联电阻
驱动电平
旁路电容
负载电容
绝缘电阻
盖象征
C
O
C
L
8
500 MΩ分@ 100V DC
3E//YW
ESR
10
2
±1
符号
F
O
笔记
最低
典型
40.00000
基本
最大
单位
兆赫
±10
-40
-20
+85
+75
±10
200
100
5
PPM
°C
°C
PPM
PPM /年
Ω
uW
pF
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2
C
O
ê S R
4
注意:静电敏感器件。遵守的注意事项来处理。
注意事项:
1.设计,制造工艺,以及该设备的规格如有变更,恕不另行通知。
2.参考晶振频率为25
°
C.
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