GDDASPA2.14 参数 Datasheet PDF下载

Version 1.1

GD DASPA2.14

Recommended Solder Pad 9) page 20

Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 20

Reflow soldering

Reflow-Löten

Note:

Anm.:

Package not suitable for ultra sonic cleaning.

For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere.

Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht

geeignet.

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter Standard-

Stickstoffatmosphäre zu löten.

2017-12-12

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