F 0094U, F 0094V
Mechanische Werte
Mechanical values
Bezeichnung
Parameter
Chipkantenlänge (x-Richtung)
Length of chip edge (x-direction)
Chipkantenlänge (y-Richtung)
Length of chip edge (y-direction)
Durchmesser des Wafers
Diameter of the wafer
Chiphöhe
Die height
Bondpaddurchmesser
Diameter of bondpad
Symbol
Symbol
min.
0.28
0.28
Wert
1)
Value
1)
typ.
0.3
0.3
76.2
170
185
135
200
max.
0.32
0.32
mm
mm
mm
µm
µm
Einheit
Unit
L
x
L
y
D
H
d
Bezeichnung
Parameter
Vorderseitenmetallisierung
Metallization frontside
Rückseitenmetallisierung
Metallization backside
Trennverfahren
Dicing
Verbindung Chip - Träger
Die bonding
Wert
Value
Aluminium
Aluminum
Goldlegierung
Gold alloy
Sägen
Sawing
Kleben
Epoxy bonding
2002-02-04
3
OSRAM [ OSRAM GMBH ]
