LM91
引脚名称
NC（引脚1 ， 5,9）
V
CC
D+
D−
ADD0 ， ADD1
D1
x
x
x
D2
x
x
x
x
D3
x
x
x
x
x
D4
引脚名称
T_CRIT_A
SMBDATA
NC （引脚13 ）
D1
D2
x
x
x
x
D3
x
x
x
D4
x
SMBCLK
NC （引脚16 ）
注： X表示二极管存在。
20034308
图1. ESD保护输入结构
注3 ：
见AN- 450“表面贴装方法及其对产品可靠性的影响”或标题为“表面贴装”在当前国家发现
安森美半导体的线性数据手册焊接面的其他方法安装设备。
注4 ：
人体模型， 100pF的放电通过1.5 kΩ电阻。机器型号， 200 pF的直接排放到每一个引脚。
注5 ：
该QSOP -16封装的热阻为130℃ / W，结点到环境时固定于印刷电路板用2盎司铝箔。
注6 ：
标准被定在T
A
= 25 ，代表最可能的参数指标。
注7 ：
限制是保证国家的AOQL （平均出厂质量水平） 。
注8 ：
的温度误差规范不包括的额外的错误
±
1℃ ，所引起的量化误差。
注9 ：
温度误差会有所不同小于
±
1.0C在V的变化
CC
3V至3.3V的标称3.6V 。
注10 ：
用活性SMBus的静态电流也不会大幅增加。
注11 ：
本说明书中仅被设置以指示如何经常温度数据被更新。该LM91可以在任何时候读取，而不考虑转换状态
（和将产生最后的转换结果） 。
注12 ：
抱着SMBDATA和/或SMBCLK线为低的时间间隔大于t时
TIMEOUT
将导致LM91重置SMBDATA和SMBCLK到空闲
一个SMBus通信（ SMBCLK和SMBDATA设置高）的状态。
20034305
图2温度 - 数字传递函数（为清楚起见，非线性标度）
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