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    EMP201 参数 Datasheet PDF下载

    EMP201图片预览
    型号： EMP201
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    内容描述： 17.5 - 21.0 GHz处理器Power Ammplifier MMIC [17.5 - 21.0 GHz Power Ammplifier MMIC]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 3 页 / 137 K
    品牌： EXCELICS [ EXCELICS SEMICONDUCTOR, INC. ]
     浏览型号EMP201的Datasheet PDF文件第1页浏览型号EMP201的Datasheet PDF文件第2页  
    EMP201  
    17.5 – 21.0 GHz Power Ammplifier MMIC  
    Issued Date: 12-18-03  
    ASSEMBLY DRAWING  
    The length of RF wires should be as short as possible. Use at least two wires between RF pad and 50  
    ohm line and separate the wires to minimize the mutual inductance.  
    CHIP OUTLINE  
    Chip Size 1000 x 2250 microns  
    Chip Thickness: 75 ± 13 microns  
    PAD Dimensions: 100 x 100 microns  
    All Dimensions in Microns  
    Excelics Semiconductor, Inc. 310 De Guigne Drive, Sunnyvale, CA 94085  
    Phone: 408-737-1711 Fax: 408-737-1868 Web: www.excelics.com  

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