Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BSM 150 GB 60 DLC
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
min. typ. max.
-
-
-
-
0,21
0,40
K/W
K/W
Innerer Wärmewiderstand
thermal resistance, junction to case
Transistor / transistor, DC
Diode / diode, DC
RthJC
RthCK
Tvj
pro Modul / per module
λPaste= 1W/m*K / λgrease= 1W/m*K
Übergangs-Wärmewiderstand
thermal resistance, case to heatsink
-
0,02
-
K/W
°C
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur
maximum junction temperature
-
-
-
-
150
125
125
Betriebstemperatur
operation temperature
Top
-40
-40
°C
Lagertemperatur
storage temperature
Tstg
°C
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Gehäuse, siehe Anlage
case, see appendix
Innere Isolation
internal insulation
Al2O3
15
Kriechstrecke
creepage insulation
mm
mm
Luftstrecke
clearance
8,5
CTI
275
5
comperative tracking index
Nm
%
Anzugsdrehmoment für mech. Befestigung
mounting torque
Schraube M6
screw M6
M1
G
-15
+15
Gewicht
weight
180
g
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.
Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics.
It is valid in combination with the belonging technical notes.
BSM 150 GB 60 DLC
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2000-02-08
EUPEC [ EUPEC GMBH ]
