BD3011
高性能同步整流控制器
工作原理
BD3011 是一款高性能同步整流控制芯片，适用于隔离型的同步整流应用。BD3011 支
持原边主控芯片 DCM，QR 和 CCM 多种工作方式。BD3011 输出控制一个 N 沟道的功率
MOS 开关管，用来替换传统的整流二极管。由于功率MOS 管的导通压降远小于整流二极管，
因此它可以有效的提升系统的转换效率，同时降低热损耗，从而更容易满足高能效的要求。
欠压锁定 （UVLO）
当VDD电压低于UVLO_OFF时，芯片进入欠压锁定状态，同步整流开关管的栅端通过内
部一个下拉电阻拉至低电平，直到VDD达到启动电压。当VDD电压升高到UVLO_OFF以上时，
CR3011内部控制芯片开启，进入正常工作状态，控制同步整流开关管正常导通与关闭。当
VDD电压下降到UVLO_ON以下时，芯片再次进入欠压锁定状态，同步整流开关管无法开启。
在UVLO_OFF和UVLO_ON之间存在1.2V的迟滞。
同步整流控制
BD3011通过检测同步整流管漏极电压的变化来发出脉冲信号控制同步整流开关管的导
通与关断。如图1所示在退磁时间开始阶段，输出端通过同步整流开关管体内的寄生二极管
续流，由于体二极管的导通压降大于同步整流管开启阈值电压，此时控制电路在延时150ns
后将GATE输出电压拉高，同步整流管开启。
图1
当同步整流管开启后，随着续流电流逐渐减小，VDS电压逐渐增大，此时内部控制电路
将开始降低GATE电压，以增大同步整流管的导通电阻，使VDS电压嵌位在-70mV左右，此功
能能使GATE电压在同步整流管需要关断之前已经足够低，以便能加快同步整流管的关断速
度。图2和图3分别为重载和轻载下同步整流工作情况图。在重载下，同步整流管刚开始导通
时，由于续流电流很大，同步整流管处于饱和工作状态，VDS电压小于-70mV，随着续流电
流下降，VDS电压逐渐增大，当增大到-70mV后，控制电路开始降低GATE电压，使VDS维持
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