CPGA 参数 Datasheet PDF下载

型号：	CPGA
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内容描述：	陶瓷插针网格阵列封装 [Ceramic Pin Grid Array Package]
分类和应用：
文件页数/大小：	1 页 / 533 K
品牌：	AMKOR [ AMKOR TECHNOLOGY ]

数据表

陶瓷针脚栅格阵列

封装（ CPGA ）

Amkor Technology公司致力于不断

该服务建立了长期行业标准

封装。该通孔封装包括一个

共烧陶瓷基体具有销钉的基体中

钎焊到基体的底部。盖为

这个包可以是陶瓷"frit sealed"或

金属"solder sealed" 。该软件包可

专为无论是腔体向上或向下腔

配置。该IC封装技术允许

应用和设计工程师最大化

半导体的性能特性

（硅&砷化镓）。 CPGAs被设计用于低

电感，增强散热的操作和

能力。自定义性能增强功能

可用于电显著改善

响应通过推进电子产品的要求。

应用范围：

半导体技术找到增强

通过使用集成的设计性能

在CPGA包的功能。微处理器/

控制器，专用集成电路，门阵列，内存， DSP和

个人电脑芯片组发现了CPGA家族是一个理想的

封装。适用于需要改进的热

性能和高速性能如

台个人计算机，膝上型电脑，以及其他类似的产品

受益于CPGA属性。

产品特点：

陶瓷的

密闭

CPGA

该CPGA提供了多种功能。从

创新的设计和扩展包

产品， Amkor公司提供了从一个平台

原型到生产。

•灵活的引脚数

•各种体型的

• 50万& 100万针间距

•交错，充满针脚阵列矩阵

•热板/散热片/散热片

•卓越的热性能和电气性能

通过设计

•多层，地/电源

•腔体向上和向下腔结构

可用的

•腔封装

VISIT Amkor Technology公司在线办理地点及

TO查看最新产品信息

www.amkor.com

DS805

版本日期： 08'02

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