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ACT2016SMX-4
该
ACT2016SMX-4
是一个非常紧凑的，高品质，低老化，缝焊结晶。 Utilising一
陶瓷基体与金属盖，它提供了耐用性和可靠性，有必要作剧烈
过程，如红外线和汽回流。盖是通过包接地，以协助与EMC
问题，而垫镀金。该设备是非常适合于在印刷电路板的自动放置。
凭借优良的频率范围和稳定性的它是设计中PCB的最佳选择
空间是十分宝贵的。
应用
包括： PDA ，蜂窝， MPU时钟， ISM ，蓝牙，WLAN和
consummer电子产品。可松或卷轴（标准3000个/卷）。
规范
参数
频带
频率容差
在温度范围内的稳定性
温度工作范围
存储温度范围
等效串联电阻
负载电容
旁路电容
驱动电平
FDLD
RDLD
绝缘电阻
回流焊工艺
老化
符号
fo
ΔF / FO
Tc
TOPR
TSTG
ESR
CL
C0
DL
规范
24.00 〜 54.00兆赫
AT基本
± 10ppm的〜 30ppm的@ 25 ° C± 3 ° C（参考表2 ）
± 10ppm的〜 30ppm的（参照表2）
-20〜 + 70℃的标准（参照表2）
-40 ~ +85°C
请参阅表1
8 〜 16pF的
3pF的最大值
50μW的典型（ 100μW最大值）
ð +/- 30 ％ ESR
d+/-10ppm
500MΩ敏
10秒@ 260 ° C（最大值）
± 2ppm的/ 1年最高
条件
请具体说明
请具体说明
请具体说明
请具体说明
请具体说明
20个步骤
20个步骤
IR
Fa
@ 100V DC
@25°C
表1
频率（MHz）
24.0~24.999
25.0~35.999
36.0~60.000
ESR
Ω
最大
100
80
60
模式
基本
基本
基本
垫表面材料
Au
标准频率（兆赫）：
24.000, 26.000, 32.000, 38.400,
40.000, 48.000
表2
公差
稳定性
E:
咨询
25°C
-20~+70°C
-30~+85°C
-40~+85°C
±10ppm
±20ppm
E
±30ppm
E
请注意，所有参数不一定能在相同的设备指定
客户可以指定：频率，频率公差，温度稳定，工作温度&负载电容
在我们持续的产品演变和改进的政策，上述规格可能有所变动，恕不另行通知
ISO9001 ： 2000注册
对于报价或进一步信息，请联系我们：
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1第3
问题7 H2
日期： 2012年6月12日
ACT [ ADVANCED CRYSTAL TECHNOLOGY ]
