SPECIFICATION FOR APPROVAL
REF :
PROD.
NAME
PAGE: 1
WOUND CHIP INDUCTOR
ABC'S DWG NO.
ABC'S ITEM NO.
CC3225□□□□L□
Ⅰ﹒
CONFIGURATION & DIMENSIONS
：
A
:
:
:
:
3.2±0.4
2.5±0.2
2.2±0.2
1.0±0.2
m/m
m/m
m/m
m/m
B
C
E
2.9±0.2
F
100
Marking
Inductance code
m/m
+0
※ △
K=
∣
K1-K2
∣
=0.25 m/m
: 0.6
C
F
A
F
K1 E K2
B
1
1.8
1
（
PCB Pattern
）
Ⅱ﹒
SCHEMATIC DIAGRAM
：
d
Ⅲ﹒
MATERIALS
：
a
﹒
Core
：
Ferrite DR core
b
﹒
Wire
：
Enamelled copper wire (class H)
c
﹒
Terminal
：
Cu/Sn (lead content 100 ppm max.)
d
﹒
Encapsulate
：
Epoxy novolac molding compound
1.4
a
c
b
e
﹒
Remark
：
Ferrite body is exempted with lead content under RoHS regulation
Ⅳ﹒
GENERAL SPECIFICATION
：
a
﹒
Temp. rise
：
20
℃
max.
b
﹒
Ambient temp.
：
100
℃
max.
c
﹒
Storage temp.
：
-40
℃
----+125
℃
d
﹒
Operating temp.
：
-40
℃
----+125
℃
Temperature (
℃
)
Peak Temp
：
245
℃
max.
Max time above 225
℃ ：
30sec max.
Max time above 200
℃ ：
50sec max.
Temperature
Rising Area
2 ~ 4
℃
/ sec
Preheat Area
150 ~ 180
℃
/ 90 ~ 150sec
Reflow Area
2 ~ 4
℃
/ sec
240±5
℃
Forced Cooling Area
3 ~ 5
℃
/ sec
250
200
150
100
50
10sec
e
﹒
Terminal strength
：
0.5 kg min.
f
﹒
Rated current
：
Current cause
inductance drop within 10%
g
﹒
Resistance to solder heat
：
260
℃
.10 secs.
h
﹒
Resistance to solvent
：
Per MIL-STD-202F
30sec max.
( 20~30sec )
0
50
100
150
Time ( seconds )
200
250
AE-001A
ABC [ ABC Taiwan Electronics Corp ]
